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BGA REBALLING 용 SOLDER BALLModify Date : 2020-08-12 09:32:51
BGA REBALLING 용 SOLDER BALL
Features and Advantages
Excellent precision, no surface oxidation and discoloration
Unique momentary development of ultrafine particle technology enables ultrafine particle homogenous
Quality assurance during manufacturing process due to size homogeneity, component homogeneity, and temperature homogeneity for use
The pitch is high because it makes a ball at once from the application.
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