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KRRigid-FlexModify Date : 2020-07-15 09:30:32
Application
Camera module / Fingerprint Sensor module
Key Tech.
-Cavity Structure & Process
-Surface flatness control (Flatness < 25㎛)
-Solder Mask : Coverley + PSR
Specification
Structure;Rigid-Flex / Multi-Flex Build-up
Layer / Thick.:2~6L / 0.3~0.4mm
Line / Space (㎛):50/50
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