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KRSiP (System in Package)Modify Date : 2020-07-15 09:27:08
Application
RF(Radio Frequency) Module
Key Tech.
-Coreless any-layer(4L ~ 12L)
-Layer to layer < 20㎛
-ENEPIG, OSP
Specification
Structure:4L~12L anylayer
Thick.:8L /180㎛T
Line / Space (㎛):25/30
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