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STP(Siheung Trade Platform)

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DAEDUCK

Electric & Electronic equipment031-8040-8000

SiP (System in Package)Modify Date : 2020-07-15 09:27:08

Application
RF(Radio Frequency) Module


Key Tech.
-Coreless any-layer(4L ~ 12L)
-Layer to layer < 20㎛
-ENEPIG, OSP

Specification

Structure:4L~12L anylayer
Thick.:8L /180㎛T
Line / Space (㎛):25/30


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