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Electric & Electronic equipment031-8040-8000

fcBGAModify Date : 2020-07-15 09:25:21

Application
CPU, GPU, AI Chip, Optical parts


Key Tech.
-Stack Via Reliability (5-n-5)
-SOP 130 pitch
-ABF Build-up & Back-end Process
-Electrical property and heat characteristic


Specification

Structure:4~12L (5-N-5)
Thick.:0.8mm
Line / Space (㎛):15/15 (12/12)


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