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DAEDUCK

Electric & Electronic equipment031-8040-8000

Ultra Thin CSPModify Date : 2020-07-15 09:20:29

Application
Mobile DRAM(POP), NAND


Key Tech.
-Ultra thin structure (Thin PPG / Film material)
-Fine pitch (L/S Pitch MSAP 45p, pSAP 30p)
-ETS : Embedded trace process
-Warpage control

Specification

Structure  :2L, 3L, 4L
Thick. :3L / 90㎛ (80㎛)
Line / Space (㎛):25/25 (20/20)


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