071-4111-0155
그라인딩 휠최종 수정 일자 : 2020-09-15 13:57:17
Drinding Machine
Diamond 전착되어 난삭 가공물을 정밀하게 연삭 가능합니다.
THG-Series 사용 됩니다.
Bonding Press
Plate 에 Wafer Bonding을 시킨 후 일정한 압력을 가하여 부착 시키는 장비입니다.
Copper Plate
세라믹 사파이어 수정 등의 가곡에 용이합니다.
CMP Conditionner M/C
PC를 통한 데이터 로드 가능
직교 Robot을 이용한 평면도 측정
P.G.M Control Display: Touch Screen
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