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소프트 에칭 시리즈최종 수정 일자 : 2020-08-25 13:12:45
■ 소프트 에칭 시리즈
HMC 시리즈는 PCB 제조 공정에서 사용되는 동박 소재에 구애받지 않고 뛰어난 동 표면 조도를 형성시킵니다. 또한, 미세패턴 형성에 필수적인 구리와 Dry flim reist간 강한 밀착력을 제공하는 황산과수 타입의 소프트 에천트입니다.
| 용도 및 특징
- D/F, S/R 전처리용으로 사용
: Dry film resist, Solder resist
- 에칭 후 동 표면에 균일한 조도 형성
: Dry film, ink와의 밀착력 향상
- 과산화수소에 대한 뛰어난 안정성
: Spray, dip공정 모두 사용이 가능
- 높은 경제성
: 저농도에서도 우수한 표면 조도를 형성
| 관리 범위
| 에칭량에 따른 표면 사진
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