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무전해 도금라인최종 수정 일자 : 2018-11-16 14:37:41
▣ 무진해 도금라인
※ 주 생산 품목
- 초소형 MIC 용 단자 및 CASE 류
- CERAMIC PACKAGE 류
- CERAMIC CHIP 류
- 초정밀 반도체 통신용 회로 부품류 등
※ 도금종목
- 금도금(Au), 은도금(Ag), 파라듐(Pd), 무전해 니켈(Ni/p) 도금
전기, 전자, 반도체, 통신, 기타등등 적용할 수 있는 분야가 광범위하며 고효율성, 고기능성, 초소형 대용량이 가능하고 경량화에 탁월하며 주로 HARD GOLD 도금 과 SOFT GOLD 도금 그리고 Ni-P, Ni-B 도금 등을 하여 사용한다.
○ 반도체용 장비 및 부품
○ 통신용 장비 및 부품
○ 의료기기 및 부품
○ 전기, 전자용 부품 등
○ 효율성 : 초소형, 초경량, 고기능성, SOLDERING, WIRE BONDING, DIE BONDING 성 등이 우수하며 방열효과 또한 크다.
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