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RACK 도금방식최종 수정 일자 : 2018-11-16 14:37:41
▣ RACK 도금라인
※ 주 생산 품목
- LEAD FRAME 류
- 반도체 및 통신용 CONTACT 류
- 광통신용 PACKAGE 및 HOUSING 류
- F-PCB 및 폴리메이트 밧데리 단자류
- CERAMIC PACKAGE 및 CHIP 류 등
※ 도금종목
- 경질금(Au :Hard Gold) / 연질금(Au :Soft Gold) / 은(Ag) / 니켈(Nickel)
| 금도금 | 은도금 | 안테나 류 |
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- LEAD FRAME (금도금)
정밀한 형상 및 기능성 제품을 deeping 방식으로 도금 생산하여 안정적이고 균일한 품질의 보장과 생산성 향상이 탁월하다. 금도금, 은도금, 니켈도금을 한다
○ 통신용 CONNECTOR, 반도체 용 부품
○ LCD, LED 용 부품
○ 일반 TERMINAL 류
○ 효율성 : 도금 두께의 균일성, SOLDERING, 전도성, 내식성, 내변색, 내마모성 등
- LEAD FRAME (은도금)
○ LED, LCD 용
○ 통신용 CONNECTOR, 반도체 용 부품
○ 효율성 : 도금 두께의 균일성, Wirebonding, 전도성, 내식성, 내변색 등
- 안테나 류
휴대폰의 전파 송수신을 하는 내장형 부품으로서 송,수신 기능 고효율화 및 통전성, 내식성등을 보장하기 위하여 금도금을 한다.
○ PHONE INTENNA
○ 반도체 용 LEAD FRAME
○ 효율성 : 송,수신의 고기능, 전도성, 내식성, 납땜성 등
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