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WAVE&REFLOW SOLDERING FLXTURE최종 수정 일자 : 2020-08-12 09:51:17
적용 범위
외곽이 불균일하여 콘베이어이송이 불가한 PCB를 연배열하여 이송할 떄
양면 REFLOW시 밀면 부품의 보호
모든 콘베이어 시스템에 적용 가능
두께가 얇은 PCB작업의 FIXTURE로 사용
적용범위
후가공 부품의 마스킹 작업의 배제로 인건비 및 부자재비 절감
쇼트 및 미납등 납땜 불량의 줄임
연배열 디자인으로 생산성 향상
큰 PCB의 납땜시 힘으로 인한 납넘침 방지
특징 및 장점
정전기 방지 ,내열성이 좋음, 변형이 없고 비중이 낮음
귀사의 인건비 절감,불량감소,생산성 향상
사양
| 물성 항목 | 수 치 | Method |
| Average Coefficient of Linear Expansion | 7.1 x 1/1000000 K-1 | |
| Service Operating Temperature | Up to 350 ~ 400°C | |
| Specific properties | Low deformation, hightemperature resistance | |
| Density | 1.94 g / ㎤ | ISO 1183 |
| Water Absorption | 8.3(=0.043%) | ISO62 |
| Surface Resistivity | 3.1E+6/2.2E+6 Ohms | IEC60093 |
| Flexural Strength at 23°C (Mpa) | 356 / 379 | ISO178 |
| Flexural Strength at 155°C (Mpa) | 156 / 147 | ISO178 |
| Modulus of Elasticity (Mpa) | 18085 /19795 | ISO178 |
| Modulus of Elasticity (Mpa) | 9915 / 9645 | ISO178 |
응용분야
automatic insertion of components, manual insertion, flow soldering, silk screen printing of solder paste, SMD placement, infra-red reflow, in-line cleaning Grey color : Optic sensitive composite material |
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