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BGA REWORK&REBALLING 임가공최종 수정 일자 : 2020-08-12 09:34:45
| PROCESS | 적용 장비 & TOOL |
| 부품 제거 | REWORK M/C |
| BGA 잔여 SOLDER제거 | 인두, SOLDER WICK |
| 세척 | 세척기 |
| BGA에 FLUX & CREAM도포 | REBALLING KIT , FLUX |
| SOLDER BALL장착 | REBALLING KIT |
| BGA 납땜 | HOT PLATE , REFLOW |
| BGA INSPECTION | 육안 검사 |
| BORAD잔여 SOLDER제거 | 인두, SOLDER WICK |
| BOARD 세척 | 세척기 |
| FLUX 도포 | FLUX |
| 부품 장착 | REWORK M/C |
| SOLDERING | REWORK M/C |
| INSPECTION | 육안 검사 |
리워크 사양
| 기판 크기 : 최대 340 * 500mm 기판 두께 : 0.5 ~ 3.5mm 온도제어 : |
| 상부 히터 | 1,520 Watt Hot Air방식 |
| 하부 히터 | 500 Watt (표준)1,500 Watt (옵션) |
| 상부 히터 온도 | 20℃ ~ 650℃ |
| 하부 히터 온도 | 20℃ ~ 500℃ |
| 셋팅 시간 | 0~999초 (약 16분) |
| 적용 기판 : 컴퓨터 , 핸드폰 , NETWORK장비 , PDA , SET TOP BOX등 모든 IT 및 전자 제품 |
리벨링 사양
적용 BGA :
크기 - 6*6 ~ 45*45mm
높이 - 제한 없슴
PITCH - 0.5 , 0.75 , 0.8 , 1.0 , 1.27 , 1.5mm
BALL SIZE - Φ0.76 , Φ0.60 , Φ0.50 , Φ0.45 , Φ0.40 , Φ0.35 , Φ0.30
핸드폰 , 컴퓨터 기타 모든 BGA , uBGA , CSP REBALLING 가능
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