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BGA REBALLING 용 SOLDER BALL최종 수정 일자 : 2020-08-12 09:32:51
BGA REBALLING 용 SOLDER BALL
특징 및 장점
정밀도 우수, 표면산화 및 변색 없음
독자적인 순간 초미립자 기술의 개발에 의해 초미립자 균질 제조 가능
사이즈 균질성,성분 균질성,용용 온도 균질성으로 인해 제조 공정시 품질 보증
응용으로부터 한 순간에 볼을 만들기 때문에 진구도가 높다.
제품 사양
1. Φ0.76 , Φ 0.60 , Φ0.50 , Φ0.45 , Φ0.40 , Φ0.35 , Φ0.30
2. 판매 수량 : 1통 / 250,000개
BGA REWORK용FLUX
특정 및 장점
고점도의 상태로 되어있으며 납땜시 탁월한 남땜성을 보장
부품의 어떠한 가열 조건에서도 그 효과를 낼 수 있고 작업후 세척이 불필요함
FLUX PEN
특징 및 장점
수작업에 효과적으로 사용할 수 있도록 지아니된 펜 타입
재작업중 과다하게 도포되는 것을 방지하고 부분적으로 정밀하게 솔딩할때 효과적임
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