071-4111-0155
HOT PLATE최종 수정 일자 : 2020-08-12 09:25:32
HOT PLATE
특징 및 장점
다양한 종류의 칩을 안전하게 SOLDERING&DESOLDERING
소량,다품종의 생산,간단한 조작
작업 종료시 BUZZER작동
| 항목 | 사양 | 비고 |
| 적용 기판 | 200 * 170 mm | |
| 온도 제어 | 0 ~ 400 ℃ | |
| 전 원 | 220 VAC | |
| 크 기 | 500 * 320 * 200 mm | |
| 무 게 | 18kg |
본 사이트는
Internet Explorer 8 이하 버전을
지원하지 않습니다.
Internet Explorer 9 이상으로 업데이트 하거나
크롬, 파이어폭스, 오페라, 사파리 최신 브라우저를 이용해 주십시오.
불편을 드려 죄송합니다.
