071-4111-0155
BGA REBALLING KIT최종 수정 일자 : 2020-08-12 09:23:26
BGA REBALLING KIT
특징 및 장점
모든크기 및 높이 대응이 가능
BGA사양에 따라 METAL MASK만 교환하면 작업 가능
현재 특허 출원중이며 실용신안 등록
항목 | 세부 항목 | 사양 | 비고 |
| 적용 BGA | 크기 | 8*8 ~ 45*45mm | 주문사양 제작가능. PIN수 상관없음 |
| 높이 | 0 ~ 2.1mm (마이크로메타에 의한 미세조정) | 주문사양 제작가능 | |
| PITCH | 1.5,1.27,1.0,0.8,0.75,0.5 | ||
| BALL크기 | Φ0.3 ~ 0.89 | ||
| MASK | 크기 | 67.0~67.0 (SUS 304) | 두께는 BGA별 틀림 |
| 제품 크기 | 크기 | 122*122*60mm |
KIT LIST
1. BRK-2001 2. SOLDER BALL : Φ0.76 - 125,000개 3. FLUX : REWORK용 NON-CLEANING FLUX 1통 4. 기 타 : 세척제 1통 , 핀셋 1개 , 붓 2개 , SOLDER WICK 1개 , 스퀴지 , SPACER |
본 사이트는
Internet Explorer 8 이하 버전을
지원하지 않습니다.
Internet Explorer 9 이상으로 업데이트 하거나
크롬, 파이어폭스, 오페라, 사파리 최신 브라우저를 이용해 주십시오.
불편을 드려 죄송합니다.
