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BGA REWORK M/C최종 수정 일자 : 2020-08-12 09:20:19

BGA REWORK M/C

특징 및 장점

국내 최초 개발

온도저장 가능

미세조정 가능

특허 출원

조작이 매우 간편한 사용자 중심의 설계

모터에 의한 Z축 구동 및 비젼기능

부품제거시 자동 픽업 기능에 의한 부품 손상 최소화

항목세부 항목사양비고
적용 기판최대 기판 크기(W*D)340 * 500mm 
상부 & 하부 틈새상부:30mm , 하부:30mm 
PCB 두께0.5 ~ 3.5mm 
적용 부품최대 부품 크기50 * 50mm 
히터 용량상부 히터1,520 Watt Hot Air방식 
하부 히터500 Watt (표준)
1,500 Watt (옵션)
 
제어 판넬상부 히터 온도20℃ ~ 650℃ 
하부 히터 온도20℃ ~ 500℃ 
셋팅 시간0~999초 (약 16분) 
프로그램 저장수15 개 
온도 & 시간 제어99 Segments 
Hot Air 소모량50~300 liter/분 
전기입력 전원220VAC 12A 50/60Hz 단상 
장비 크기크기 (D*W*H)595 * 710 * 560mm 
무게약 40kg (비젼 제외) 
옵션 하부 히터 (D*W*H) 220*314*45mm 
비젼 시스템비젼 시스템(카메라 & 모니터) 

 



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