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BGA REWORK M/C최종 수정 일자 : 2020-08-12 09:20:19
BGA REWORK M/C
특징 및 장점
국내 최초 개발
온도저장 가능
미세조정 가능
특허 출원
조작이 매우 간편한 사용자 중심의 설계
모터에 의한 Z축 구동 및 비젼기능
부품제거시 자동 픽업 기능에 의한 부품 손상 최소화
항목 | 세부 항목 | 사양 | 비고 |
적용 기판 | 최대 기판 크기(W*D) | 340 * 500mm | |
상부 & 하부 틈새 | 상부:30mm , 하부:30mm | ||
PCB 두께 | 0.5 ~ 3.5mm | ||
적용 부품 | 최대 부품 크기 | 50 * 50mm | |
히터 용량 | 상부 히터 | 1,520 Watt Hot Air방식 | |
하부 히터 | 500 Watt (표준) 1,500 Watt (옵션) | ||
제어 판넬 | 상부 히터 온도 | 20℃ ~ 650℃ | |
하부 히터 온도 | 20℃ ~ 500℃ | ||
셋팅 시간 | 0~999초 (약 16분) | ||
프로그램 저장수 | 15 개 | ||
온도 & 시간 제어 | 99 Segments | ||
Hot Air 소모량 | 50~300 liter/분 | ||
전기 | 입력 전원 | 220VAC 12A 50/60Hz 단상 | |
장비 크기 | 크기 (D*W*H) | 595 * 710 * 560mm | |
무게 | 약 40kg (비젼 제외) | ||
옵션 | 하부 히터 (D*W*H) | 220*314*45mm | |
비젼 시스템 | 비젼 시스템(카메라 & 모니터) |
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