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SOLDER PASTE최종 수정 일자 : 2020-08-10 10:05:14
LEAD FREE SOLDER PASTE |
LEAD FREE SOLDER PASTE [ RoHS ]
HALOGEN FREE SOLDER PASTE [ H/F ]
MODEL | COMPOSITION | MELTING POINT | APPLICATION |
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CS-LF0307SAC | Sn0.3Ag0.7Cu | 221~227 ℃ | 저가형 양면 PCB 등 |
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CS-LF3AC | Sn3Ag0.5Cu | 217~220 ℃ | 다층기판 등 | |
CS-LF571BA | Sn57Bi1Ag | 138~140 ℃ | LOW MELTING POINT N/C DISPENSER TYPE PRINTING TYPE 튜너 , LED , 양면PCB 등 | |
CS-LF5704BA | Sn57.6Bi1Ag | |||
CS-LF58B | Sn58Bi | |||
CS-LF07Cu | Sn0.7Cu | 227℃ | 퓨즈 등 | |
CS-LF5Sb | Sn5Sb | 240 ℃ | 콘덴서 등 |
◆ 청솔 SOLDER PASTE의 특성
1. 연속 인쇄시의 경시변화가 적고, 안정된 인쇄성을 얻을 수 있습니다 | |||
2. 우수한 인쇄성(0.3mm Pitch)을 가진 우수한 Solder Paste입니다. | |||
3. 젖음성이 좋으며 Solder Ball발생이 적습니다. | |||
4. Pb-Free에 적합한, 고온 Profile에 있어서도 우수한 납땜성을 보입니다 | |||
5. 고도로 안정된 Viscosity를 가진 Solder Paste로써, FLUX는 무세척으로 우수한 신뢰성을 | ||
얻을 수 있습니다 | ||
6. 급격한 가열 시에 문제되는 Micro Solder Ball이나 Flux의 비산이 극소수이므로 모세관 볼의 | ||
발생이 거의 없습니다. | ||
7. Pb를 함유하고 있지 않기 때문에 지구 환경 보호 및 오존층 파괴를 방지하는 역할을 합니다. | ||
◆ 추천작업조건
◆ 솔더페이스트의 일반적인 사용방법
1. PREHEAT가 불충분한 경우, 본가열 시간까지의 온도차가 커지게 되면 MANHATTAN 현상 및 WICKING 현상이 발생할수 있습니다. 2. 용융온도 가열이 충분하지 않을 경우, 용융납과 모재와의 접촉시간이 불충분하게되어 양호한 납땜성과 젖음성을 얻기 어렵다 3. CHEMITEC solder paste 는 개봉하지 않은 채, 항온(1~5℃) 보관하여야 합니다. 4. 용기내부와 외부의 온도차에 의해 발생하는 미세한 습도에 의해 solder paste 의 점도가 변하므로 사용하기 전에는 작업장의 온도에서 2시간 이상 두었다가 사용 하십시요. |
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