071-4111-0155
HM-1 수지몰탈 (접착 및 특수 에폭시)최종 수정 일자 : 2020-07-28 10:23:02
개요
하이에폭시 HM-1 수지는 액상 에폭시 수지와 폴리아민 경화제를 변성시켜 제조된 수지로서 수지와 규사를 적정 비율로 혼합하여 평활한 면이 되도록 도포하면 강도나 내약품성이 우수하고 콘크리트 바닥에 비해 4 ~ 5배 이상 강도를 갖는 수지 몰탈용 무용제형 바닥재 수지이다.
용도
주차장, 냉동창고, 도금공장, 나염공장, 비행기 활주로, 톨게이트 입․출구, 화학약품 제조소나 충진소, 중량물 제작공장 및 취급소, 주유소 각종바닥, 노후교량 상판보수, 교량 이음부위, 교각 받침부위 등
일반적인 성질
1) 구 성 : 에폭시 수지, 폴리아민 아닥트
2) 색 상 : 투 명
3) 배 합 비 : 주제 : 경화제 = 6 : 1
4) 점 도 :
· 주 제 - 2400 ± 200 cps ( 25℃ )
· 경화제 - 300 ± 50 cps ( 25℃ )
5) 비 중 :
· 주 제 - 1.16 ( 20 / 20 )
· 경화제 - 0.98 ( 20 / 20 )
6) 가사시간 : 25분 ( 20℃ )
7) 경화시간 : 24시간 ( 20℃ )
도포방법
미장용 흙손
사용상의 주의사항
1) 도포면에 유분, 수분, 먼지 등 이 물질을 제거한 후 시공해야 한다.
2) 지정된 배합비율( 전면라벨참조 )을 혼합하여 주시고 주제와 경화제를 혼합한 즉시, 규사를 골고루 혼합하여 주십시오.
3) 에폭시 주제와 경화제를 완전히 혼합한 후 규사 ( 4~5호사 ) 를 에폭시 수지에 4 ~ 5배 (중량비) 혼합하여 균일 하게 교반한 다음 흙손으로 고르게 시공하여 준다.
4) 가사시간이 25분 정도이므로 많은 양을 한 번에 배합하면 발열반응이 생겨 가사 시간이 짧아 지므로 배합 후 즉시 바닥에 쌓아 놓은 규사 위에 부어서 콘크리트 몰탈 반죽하듯 골고루 여 러 번 비벼서 바닥에 펼쳐 놓아야 한다.
5) 바닥에 펼쳐놓은 몰탈을 골고루 펴주면서 흙손으로 한쪽으로만 밀어 힘을 주어 시공하면 만 족할만한 면을 얻을 수 있다.
6) 작업 중에 피부에 묻었을 때는 깨끗한 걸레로 닦은 후 비눗물로 세척하여 준다.
7) 기온이 5℃ 이하 일 때는 사용을 금한다.
8) 1회 도포 시 10㎝ 이상일 경우 발열반응이 생기면서 도막이 갈라질 수 있으며 0.5㎝ 이하 일 때는 몰탈이 바닥에 붙지 않고 몰려서 시공이 힘들어 질 수도 있다.
수지몰탈작업 시방서
1) 면 처리
가. 보수 도장인 경우 바닥에 약품으로 오염된 면이나 부실한 콘크리트를 제거 후 물( 고 압 )로 약품을 깨끗이 씻는다.
나. 파인 부분에 물이 고여 있는 것은 수건 또는 걸레로 물기를 제거하고 가스토치로 수분 을 완전히 제거한다.
2) 하도 도장
가. 수분 잔여 여부를 점검하고 이상이 없다면 제품사용 설명서를 참고하여 사용 하도록 한다. < 주제 + 경화제 + 신너 35 ~ 40% ( 중량비 ) >
나. 도장 후 재 도장 시간은 20℃ / 12 시간 후 ( 소요량 250g )에 한다.
3) 중도 도장
가. HM-1 수지를 주제와 경화제를 완전히 혼합한다.
나. 규사는 1 ~ 5호사 이내에서 선택한다.
다. 혼합된 수지 1에 규사 5 ~ 7배 정도에서 수지와 규사를 완전한 혼합을 한 후 도포해야
할 곳에 평활면을 만든다. 이때 작업도구는 미장용 흙손이 좋다.
라. 평활면의 바닥도장이 끝난 후 굳은 정도를 테스트 해 봤을 때(발로 밟아 봄 ) 원형 변형 이 없다면 중도퍼티 도장을 한다.
마. EL-501 주제와 경화제를 완전 혼합 후 탈크를 6 ~ 8 kg 정도 넣고 완전 혼합 후 도장할 면에 붓고 헤라로 힘을 주어 밀어 평활면을 만든다.( 소요량 800g )
4) 마감 도장
가. 주제와 경화제 혼합 후 바닥에 붓고 흙손이나 면이 넓은 헤라로 1mm 두께로 도포하여 마감한다. ( 소요량 1. 4kg )
나. 도장이 끝난 시점부터 20℃ / 5일 후 사용 한다.
본 사이트는
Internet Explorer 8 이하 버전을
지원하지 않습니다.
Internet Explorer 9 이상으로 업데이트 하거나
크롬, 파이어폭스, 오페라, 사파리 최신 브라우저를 이용해 주십시오.
불편을 드려 죄송합니다.
