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유리재료최종 수정 일자 : 2020-07-21 10:04:05
▣ Sealing glass
Sealing glass for low temperature type, laser sealing glass(FPD, OLED, DSSC)
- OLED Sealing에 적합한 부착력을 지니는 우수한 제품으로, 기타 외부(수분, 이물)로부터 유기소자를 보호할 수 있는 제품.
- 또한 낮은 온도에서 저온 소성이 가능하여 OLED Seal 적용 뿐만 아니라, 기타 디스플레이 봉착재료에 적용 가능한 제품.
◆OLED (organic light-emitting diode) 구조
◆DSSC (Dye-sensitized solar cell) 구조
▣ Soral Cell
Glass materials for solar cell electrode pastes
- 전극paste내에 사용하여 우수한 전기적 접촉특성 및 효율 상승
- wafer과의 매칭성으로 휨 발생 억제 기능
▣ Electronic components
Electronic components (LTCC, MLCC, Overglazed, etc)
- CHIP 부품용 유리분말 및 PASTE는 LTCC, MLCC 등 CHIP 전자부품등의 BODY 및 CHIP RESISTOR 등의 OVERGLAZE로서 사용되는 제품으로 우수한 유전, 저항, 내화학적 특성을 가지고 있으며, 소성조건에 따른 다양한 제품을 보유.
▣ LED encapsulation
Glass materials for LED applilcations(Encapsulation)
- 고 투과율, 고밀도, 고반사율, 저온소성타입의 Glass frit 으로써 LED용 무기 봉지재료
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