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PPF 도금기술 (Pd-Pre Plated Frame)최종 수정 일자 : 2020-07-17 13:57:29
- 개발 배경 : 반도체 조립 후 Solder Post Plating (Sn-Pb)를 생략함으로써, 환경오염 방지와 생산C/T 단축
- 보유 기술
- 초박막 도금두께 제어 기술 : Pd도금 (0.06㎛), Au도금두께 (0.006㎛) 나노스케일의 초박막 도금두께 구현
- 결정립 미세화 기술 : 고주파 Pulse 전류파형을 활용한 결정립의 미세화로 도금층 내 기공 감소
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