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Sn Reflow 도금기술최종 수정 일자 : 2020-07-17 13:51:22
- 개발 배경 : 주석 도금피막에서 발생하는 휘스커(Whisker) 로 인한 전기회로의 합선 등 문제점 야기
- 보유 기술
- 온풍가열식 Reflow 설계 기술 : Sn도금피막 용융을 위한 온풍가열식 Reflow Chamber 설계 및 제작
- 온도Profile 제어 기술 : Reflow 온도 Profile 최적화로 Sn도금피막 고속 용융 및 냉각
- 연속도금라인 In-Line化 : 단일공정으로 도금과 Reflow 일괄 처리 가능
주석 전해도금 피막 상의 휘스커성장
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