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Ni Barrier 도금기술최종 수정 일자 : 2020-07-17 13:48:58
- 개발 배경: 초소형 Connector를 Board에 실장 하는 SMT공정에서 납타오름(Solder Wicking) 현상 발생 - 보유 기술 1) 부분도금 기술 : Stripe / Spot도금 위치정밀도 제어기술로 Ni-Barrier구간 형성 2) 도금 번짐 방지 기술 : Chemical 최적화에 의한 저전류밀도영역 도금억제 기술 3) 전해박리 기술 : Mask Tool을 활용하여 Ni-Barrier구간을 선택적으로 제거
SMT공정에서의 Solder Wicking현상
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