071-4111-0155
부분 도금 기술최종 수정 일자 : 2020-07-17 13:47:35
개발 배경: 귀금속 도금원재료의 가격 상승, 고객사의 원가절감 요구 증대, 기능성 부분도금기술의 필요성 대두
- 보유 기술
- 부분도금 Mask Tool설계기술 : 저비용 (Low Cost), 위치정밀도 제어 (High Positional Accuracy)
- 고속도금방식 : Reel to Reel 연속도금라인에 적용으로 고속 (High Speed) 도금 구현
- 도금두께 편차제어 : 고전류-저전류밀도 영역의 도금두께 편차 제어로 Uniform한 도금층 구현가능
- 이종금속 선택적 도금 : 단일공정 (Single Process)에서 이종 금속에 대한 선택적 부분도금 구현가능
- Ni Barrier 구현 : 위치정밀도 제어 및 Chemical 최적화로 초소형커넥터 Ni Barrier형성 (Solder Wicking방지)
- 커넥터 RTR : Tunnel분사식 Stripe도금 Jig / 회전분사식 Spot도금 Jig
- L/F RTR : Run-Stop방식 고속분사 Mask Tool
부분도금 예시 (Single Process, Mass Production)
본 사이트는
Internet Explorer 8 이하 버전을
지원하지 않습니다.
Internet Explorer 9 이상으로 업데이트 하거나
크롬, 파이어폭스, 오페라, 사파리 최신 브라우저를 이용해 주십시오.
불편을 드려 죄송합니다.
