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Plating최종 수정 일자 : 2020-07-17 13:36:17
Spot Au (Ni Barrier)
•제품 : FPC 커넥터
•도금 : Au Spot 도금
•특장점
- 고속 Spot도금 적용으로 원가절감 구현
- Ni Barrier 신뢰성 확보
- Narrow Pitch 대응 (Hole 1.2mm Pitch)
Stripe Au (Ni Barrier)
•제품 : FPC 커넥터
•도금 : Au Stripe 도금
•특장점
- 고속 Stripe도금 적용으로 원가절감 구현
- Ni Barrier 신뢰성 확보
Selective Au / Sn
•제품 : Wire/Cable Contact
•도금 : Selective Au / Bright Sn
•특장점
- Selective Au /Sn 연속도금 공정 적용
- 특수 Sealing처리로 신뢰성 확보
Selective Au / Reflowed Sn
•제품 : Automotive Contact
•도금 : Selective Au / Sn / Reflow Treatment
•특장점
- Selective Au /Sn 연속도금 공정 적용
- In-Line Reflow공정으로 Tin Whisker 방지
Pd-Ni
•제품 : Micro USB 커넥터
•도금 : Ni-Pd / Au 도금
•특장점
- Ni-Pd도금으로 Contact부의 내마모성 개선
- 내식성 강화 공정 적용
Spot (Soft) Au
•제품 : 반도체 리드프레임
•도금 : Soft Au Spot 도금
•특장점
- 초정밀 Spot도금으로 원가절감 구현
- Wire Bonding 대응 Soft Au 도금기술
Pd-PPF
•제품 : Laser Diode 리드프레임
•도금 : Pd-PPF 도금 (Ni/Pd/Au)
•특장점
- Solder Post Plating 대체 친환경도금 구현
- 초박막 도금두께 제어기술 (5nm)
Full Ag
•제품 : LED 리드프레임
•도금 : Ag도금
•특장점
- 비기능부 차폐로 원가절감 구현
- LED반사판 광효율 개선, 내변색성 확보
Spot Ag
•제품 : LED 리드프레임
•도금 : Ag Spot도금
•특장점
- 초정밀 Spot도금으로 원가절감 구현
- LED반사판 광효율 개선, 내변색성 확보
- Reel to Reel / Cut Strip
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