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첨단소재최종 수정 일자 : 2020-07-16 14:16:15
고도화되는 산업 혁신에 따라 이를 뒷받침하는 첨단소재들을
제조, 공급하여 전기전자 뿐만 아니라 자동차, 토목, 건축, 우주항공 등
다양한 산업의 미래를 현실로 앞당기고 있습니다.
1.Anisotropic Conductive Film
디스플레이 및 모듈 접속 소재로서 디스플레이, 모듈 등 전자 Device의 통전, 접착을 위한 소재를 제조하여 공급합니다.
PCB/ OLB/ FOG/ COG/ COP
2.Epoxy Molding Compound
외부환경에서 발생하는 기계적, 화학적 충격으로부터 전자기기의 핵심인 칩을 보호하는 기능성 소재로 반도체, 광 반도체, Sensor, Display 소재에 응용할 수 있는 화합물입니다.
White-EMC/ Black-EMC
3.Polyimide
고내열 Super Engineering Plastic으로 우수한 전기특성 및 굴곡성, 내방사선 특성으로 인쇄회로기판, 반도체, 2차전지, 자동차, 항공우주 분야에서 접착제, 필름, 파우더, 칩, 폼, 성형물 등 다양한 형태로 사용됩니다.
Coatings/ Adhesives/ Film
4. High Purity Resin
에폭시 수지를 물리적, 화학적 방법에 의해 정제하여 할로겐 등의 불순물을 제거함으로써 다양한 기본 물성 및 신뢰성을 향상시킨 정밀소재입니다.
Electronic & Optical Coatings Adhesives Molding
APPLICATIONS
1.이방 도전성 접착 필름
전자기기 내부 소재를 접착시키면서 통전과 절연을 동시에 구현시키는 기능성 필름입니다.
2.패키징 소재
전자기기 핵심소재를 수분, 충격, 열 등 외부 환경으로부터 보호하며 난연성, 내후성, 고신뢰성 등의 특성을 가지고 있습니다.
3.접착제
반도체, PCB, LED 패키징용 수지로 높은 신뢰성이 요구되는 전자기기의 정밀 접착에 사용됩니다.
4.고내열 절연 소재
절연성, 내열성, 굴곡성이 뛰어난 소재로 전자 회로의 신뢰성 향상에 필수 소재입니다. 전자 회로의 보호와 안정성 향상 기능을 담당합니다.
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