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반도체 장비부품최종 수정 일자 : 2020-07-15 11:00:40
베이크 플레이트(Bake Plate), 핫 척(Hot Chuck)
기존의 열전도식 제품은 가열과정에서 열원으로부터 가열원까지의 열 확산 과정중 발생하는 온도차이로 웨이퍼의
표면온도가 불균일하게 되며 이로 인해 수율 또한 떨어집니다.
이에 비해 당사의 Heat Pipe type 제품은 Heat Pipe의 고유한 특성인 상변화 과정을 이용함으로써 높은 등온성과
빠른 응답성을 나타내기 때문에 공정시간의 단축에 따른 수율의 증대를 가져올 수 있습니다.
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