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Heat Pipe최종 수정 일자 : 2020-07-15 10:28:37
Heat Sink는 반도체 소자 및 전자부품을 냉각하는 가장 보편적이고 저렴한 방법으로 소자에서 발생하는 대량의 열을 열전도에 의해
확장된 면적의 냉각 핀으로 전달한 후 강제대류나 자연대류에 의하여 주변공기로 소산시켜 냉각하는 장치입니다.
대홍기업은 일반 압출형 Heat Sink에서부터 자체개발을 통해 냉각성늘을 월등하게 향상시킨 Fin 압입형 Heat Sink 그리고
브레이징 Heat Sink까지 다양한 제품과 제조기술을 보유하고 있습니다.
제작보유 기술(Base와 Fin과의 결합 방법에 따라 분류)
Fin Pitch : 3mm ~ 16mm
Fin 높이 : 최대 200mm 까지 제작
Base : 최대 450mm 까지 제작
밀폐내부의 작동유체가 연속적으로 기-액체간의 상변화 과정을 통하여 용기상단 사이에 열을 전달하는 장치로
잠열(latent heat)을 이용하여 열을 이동시키는 열 전달 기구이며 단일상의 작동유체를 이용하는 열 전달 기기에 비해 매우 큰 열 전달
성능을 발휘하는 장치입니다.
대홍기업은 이러한 Heat Pipe를 넓은 작동온도(-100℃~1000℃)와 다양한 형태, Size로 개발하여 산업용 냉각기, 열 교환기 및 등온장치 등에 적용하였으며,
지금도 여러 분야에 응용할 수 있도록 제품을 개발 중에 있습니다.
제작 보유 기술
-Wick의 종류 : Groove type, Sintered Metal type. Screen Mesh type
-작동 온도 : 저온용 (-100℃ ~ 450℃), 고온용 (450℃ ~ 1,000℃)
-작동 형태 (증발부와 응축부와의 분리형태에 따른 분류) : 분리형, 일체형
-제품 형상 : 원관형, 판형, 디스크형, Loop 형
제작사양
-용기 재질 : 동, 스테인레스 스틸, 알루미늄, 인코넬 등
-작동 유체 : 증류수, PFC, 에탄올, 아세톤, 암모니아, Dowtherm, 나트륨 등
-관 직경 : 6mm ~ 30mm
-Length : 최대 3,000mm 까지 제작
-열 수송 용량 : 수 Watt ~ 수천 Watt
응용분야
전력변환 반도체 냉각기, 열전소자 냉각기, 통신장비 냉각기, CPU 냉각기, Thermal Spreader (Embedded type), 반도체 장비의 등온 장치,
산업용 히트롤러, 열 교환기, 태양열 집광시스템의 집열기, 전기로의 등온장치, LAB 장비의 등온장치 등
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