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Heat Sink최종 수정 일자 : 2020-07-15 10:22:28
Heat Sink는 반도체 소자 및 전자부품을 냉각하는 가장 보편적이고 저렴ㅁ한 방법으로 소자에서 발생하는 대량의 열을 열전도에 의해
확장된 면적의 냉각 핀으로 전달한 후 강제대류나 자연대류에 의하여 주변공기로 소산시켜 냉각하는 장치입니다.
대홍기업은 일반 압출형 Heat Sink에서부터 자체개발을 통해 냉각성늘을 월등하게 향상시킨 Fin 압입형 Heat Sink 그리고
브레이징 Heat Sink까지 다양한 제품과 제조기술을 보유하고 있습니다.
제작보유 기술(Base와 Fin과의 결합 방법에 따라 분류)
제작 사양
-Fin Pitch : 3mm ~ 16mm
-Fin 높이 : 최대 200mm 까지 제작
-Base : 최대 450mm 까지 제작
*핀의 피치, 높이, 베이스 폭은 고객의 요구사양에 따라 제작이 가능
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