일일 방문자수2461
SiP (System in Package)최종 수정 일자 : 2020-07-15 09:27:08
적용
RF(무선 주파수) 모듈
키 테크.
-코어리스 무계층(4L~12L)
-층 대 층 < 20˚
-ENEPIG, OSP
사양
구조:4L~12L Anylayer
두껍다.:8L /180㎛T
선 / 공간(선):25/30
본 사이트는
Internet Explorer 8 이하 버전을
지원하지 않습니다.
Internet Explorer 9 이상으로 업데이트 하거나
크롬, 파이어폭스, 오페라, 사파리 최신 브라우저를 이용해 주십시오.
불편을 드려 죄송합니다.