071-4111-0155
fcBGA최종 수정 일자 : 2020-07-15 09:25:21
적용
CPU, GPU, AI 칩, 광학 부품
키 테크.
-Stack Via 안정성(5-n-5)
-SOP 130 피치
-ABF 구축 및 백엔드 프로세스
-전기특성 및 열특성
사양
구조:4~12L(5-N-5)
두께:0.8mm
선 / 공간(선):15/15(12/12)
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