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경성 인쇄회로기판 제조업031-8040-8000

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fcCSP최종 수정 일자 : 2020-07-15 09:23:03

적용
AP, SSD 컨트롤러, ASIC

키 테크.
-3-2-3과 같은 높은 레이어 카운트
-ABF 구축 및 백엔드 프로세스
-프레저(SOP), ENEPIG, OSP
-전기특성 및 열특성

사양
구조:2L~6L(빌드업)
두께:0.2mm
선 / 공간(선):12/12 (8/10)

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