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Ultra Thin CSP최종 수정 일자 : 2020-07-15 09:20:29

적용
모바일 D램(POP), 낸드

키 테크.
-초박구조(씬 PPG/필름 소재)
- 미세 피치(L/S 피치 MSAP 45p, pSAP 30p)
-ETS : 임베디드 트레이스 프로세스
-워 페이지 제어


사양
구조 : 2L, 3L, 4L
두꺼운. :3L / 90˚ (80˚)
선 / 공간(선):25/25(20/20)

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