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전해 Ni Au 도금장치최종 수정 일자 : 2020-07-07 10:16:54
전해 Ni Au 도금장치
PCB공정에서 Solder Seiest 도포 후 회로 노출면(Cu면)의 산화 방지, PWB User 측에서의 부품실장 시 Soldering 성능을 향상,
전기적 신뢰성 증대 등을 목적으로 동박 표면에 Ni도금과 Au도금을 전기적으로 도금하는 장치임.
종류: 전해 Soft-Au 도금장치, 전해 Hard-Au 도금장치
(ㄷ자形 Line )
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