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무전해 Ni-(Pd)-Au 도금장치최종 수정 일자 : 2020-07-07 10:13:02
무전해 도금장치 - Basket Type
PCB 공정에서 Solder Resistg 도포 후 회로 노출면(Cu면)의 산화방지, PMB User측에서의 부품실장 시 Soldering 성능을 향상,
전기적 신뢰성 증대를 목적으로 동박 표면에 Ni도금과 Au도금을 화학적으로 도금하는 장치임.
(ㄷ자形 Line )
(일자形 Line)
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