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건드릴 (BTA)최종 수정 일자 : 2018-11-14 15:47:09
▣ 건드릴 (BTA)
※ 제품특징 FEATURE
- BTA STS Drill은 건드릴과 함께 깊은 홀 가공에 사용되는 공구이며, 가장 많이
사용하는 방식은 STS(Single Tube System) 입니다. 공구 내에 절삭유와 칩을
배출하는 통로인 튜브가 결합되어 가공하는 방식으로 칩 배출성 및 가공성을
향상시켜 건드릴 대비 4배 이상의 속도로 깊은 홀 가공이 가능합니다.
※ 제품사양
- 제품 규격 : 17.71mm ~ 65.00mm
- 가공 속도 : 건드릴 대비 4배에서 6배 빠른 속도로 깊은 홀 가공 가능
- 가공 조도 : 튜브 안으로 Chip 이 배출되어 탁월한 표면 조도를 제공함
- 제품 코팅 : TiN, TiCN, TiAlN 등 최적의 코팅 선택 가능
- 제품 재생 : 규격 제품 사용 시 Drill 헤드를 재사용한 Retipping 가능
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