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D.E.S LINE최종 수정 일자 : 2018-11-23 09:14:05


 

Development (현상) - 노광시 자외선을 받지 않은 부분의드라이 필름을 화학적인 방법으로 제거하는 공정

Etching (부식) – 제품의 회로 이외의 불필요한 동박을 화학적으로 제거하는 공정

Strip (박리) – 회로가 형성된 기판 위에 남아있는 드라이 필름을 알카리(KOH 또는 NaOH)약품으로 완전히 제거시키는 공정

 

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