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PCB장비최종 수정 일자 : 2018-11-21 23:47:52
▣ PCB 장비
# D.E.S. LINE
# 장비설명
· Development(현상)- 노광시 자외선을 받지 않은 부분의 드라이 필름을 화학적인 방법으로제거하는 공정
· Etchin(부식)- 제품의 회로 이외의 불필요한 동박을 화학적으로 제거하는 공정
· Strip(박리)- 회로가 형성된 기판 위에 남아있는 드라이 필름을 알카리(KOH 또는 NaOH)약품으로 완전히 제거시키는 공정
# 장비특징
· 현상, 에칭, 박리부 원터치 노즐 적용으로 세척이 용이
· OSC틀릐 분해가 용이하여 노즐의 세척이 간편함
· 박리부 DRUM 형식의 필터링 장치 적용으로 박리 필름 찌꺼기 수거에 탁월
· 현상 및 에핑 메인챔버, 수세부 측면 이중 커버 적용
· 박리 및 수세 내부 노즐 커버 적용으로 하부 스프레이시에도 내부 관찰 용이
· 건조부 구동기어 물받이 적용으로 마찰에 의한 분진 발생 억제 및 피동기어의 윤할로 내구성 증대
· 컨베어부 PP 및 PE 등 내구성 강한 재질 적용
· 전선덕트가 장비 상부에 위치하여 관리가 용이 하며 미관이 수려함
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