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반도체 부품 (POLY IMIDE)최종 수정 일자 : 2018-11-21 09:26:51
▣ 반도체 부품 (POLY IMIDE)
※ 제품특징
- 무 윤활 에서 PV한계치는 대부분의 고기능성 수지의 10배 이상.
- 내 크리이프 성 : 고온에서도 연화되지 않으며, 높은 하중 에서도 잘 견딤.
- 약품성 : 내그리스, 오일용제
- 진공중에서의 내가스 방출성 : 고진공 Torr
- 사용 온도
연속:288℃, 단시간:480 ℃, 극저온에서도 사용 가능,
열변형:360℃
- 연소되는 상태 : 불연
- 대표적인 상품명 : Vespel, Meldin, Plavis
※ 제품용도
- DRY ETCH 공정및 CVD공정에서 사용됨.
Wafer Clamp Ring, Focus Ring등
- LCD 제조장치 부품 Lift pin, Glass pad
- 단열및 절연 부품, 밸브시트, 스러스트 플러그
- 중, 고진공하의 응용 부품 : 베어링, 가스켓, 씰, 피스톤
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